汇集电子电路最前沿技术于一堂的东京JPCA、JISSOPROTEC展览会于6月3日~5日在日本东京Big sight展览馆举行。本次展览会以“搭建、连接、制作、扩展”为共同题目，同时参展的还有（宏大）电子学展，电线、电缆、连接器综合技术展，微电子封装展等。约700家日本国内及国外的公司参展，在1412个分展示中展示各自的最新技术和产品，来自国内外的参观人数超过12万。
1、印制电路板——薄型、微细化技术引人注目；面向汽车用——耐高温，对应大电流
作为展览会主力产品的印制电路板，在其成长最快的领域，包括智能产品、汽车用产品等，藉由“任意层”（多层基板的各层都由内部互联孔连接）的built-up（积层）方式，实现了更加薄型、微细化技术。例如12层的超薄型化、L/S=45μm/45μm水平的精细布线化，75μm以下的极小直径导通孔的最新技术都有展出。
面向汽车用方面，以关键词“安全、快适、高可靠性”等为竞争重点，正向电子化方面进展。印制电路板的搭载块数不断增加。其中，在满足ECU（电子控制单元）高温、振动、冲击等汽车特有技术要求的同时，还兼有小型、轻量化的要求。
而且，在EV（电动汽车）、HEV（混合动力汽车）等功率传动系统中需要对应大电流。适应这些特殊要求的印制线路板最新技术和产品也有展出。特别是，随着安全功能的完善和进展（例如汽车防撞系统），毫米波（30GHz~300GHz）雷达用的高周波印制电路板引人注目。
在今后的印制电路板市场上备受期待的生物医疗设备及面向机器人的技术也丰富多彩。进一步，以智能设备、汽车应用为首，各种电子设备中搭载的模块用基板的最新技术也公开展出。包括器件嵌入式基板、设置自由度高的挠性印制电路板、推进小型化的LTCC（低温共烧陶瓷）基板、高热导金属基板等。构成模块的3D IC、极小片式元件、MEMS、高功能传感器、高周波器件、电源用部件等最新技术也有展出。除此之外，LED用的高热导、高散热、长尺寸印制电路板，太阳光发电用，变换器用，适应大电流的基板等也有展示和介绍。
2、总体介绍——反应产业现状、技术进步、发展前沿的综合性展览会
作为展会中心的JPCA SHOW2015由印制线路板技术展，半导体封装、元器件嵌入技术展，机器、半导体委托系统展组成，本次是第45届展。展示内容涵盖电子电路基础技术、电子材料、工艺设备等广泛领域。
宏（大）电子学展由印刷电子学最适生产技术展，部件、MEMS/器件产业综合资机材展，LED/OLED应用技术展组成，作为以电子学为中心，与LED、印刷电子学相关联的专门展示会受到很高评价。电线、电缆、连接器综合技术展是展示电线/电缆、连接器、周边机器等日本唯一的展示会，广泛介绍产业用机器、电线/电缆、以及连接器、电线加工机、布线用部件。
微电子封装展以最前沿将来技术为中心，展示了高密度、高频封装技术应用产品，高密度基板、载板元器件嵌入基板、半导体裸芯片封装等。各种与高密度封装相关链的系统、装置、生产设备等引起参观者广泛关注。另外，在第17届JISSO工艺技术展中，众多大型公司展示出电子元件贴装机，关联器件、系统等。与此同时还汇集了与安装工艺相关的资料信息。
在展会期间，还以“急上升！日本的产品制造”微专题，进行了各种基调讲演，主要集中于“汽车”、“机器人、可穿戴制品”、“信息通信、传感器”、“医疗、健康保健”等方面，讲演者来自丰田汽车、日立制作所、川崎重工业、NTT等日本知名企业和大学等。
3、材料开发与创新已成为竞争重点
自1998年起先后16次参加同类展览会，可以说按到了它的脉搏，比较全面地了解其成长经历和发展动向。
大致将16次参观分为前4年、中8年、后4年三个阶段。第一个阶段展会规模小，且分散进行，可以看作是高密度封装发展前的启动阶段。第二阶段对应着高密度多层板和高密度封装的黄金发展期。随着电子信息产业的飞速发展，改展览会规模不断扩大，参展厂商和参观人数逐年增加，新材料、新产品、新设备层出不穷。第三阶段为持续发展期，主要对应只能产品、可穿戴用品、车载用品等。展会规模不再扩大，欧美参展厂商见少，但中、韩及台湾地区企业逐年增加。展会反映的创新能力不断增强。
在展览会上，产品有现场展示，设备有动态表演，工艺可以直接交流，但一提材料则语焉不详，核心材料是严格保密的。这表明材料开发与创新已成为竞争重点与关键。各类企业都有其作为基础的核心材料，对于高新技术产业来说，核心材料所发挥的作用更为关键。在许多公司的展品中，包括电子浆料，钎焊焊料，金属、陶瓷、玻璃粉体，有机结剂，高频用平滑铜箔与PI膜的粘结等方面都采用了纳米技术与纳米材料。这值得国内厂商关心和借鉴。
改革开放初期，我们发展的技术起点较低，所需要的技术大都是国外成熟的技术，甚至有些是过时的低端技术，因此从国外购买技术相对容易。然而，这种用大量人民币从国外购买技术、设备、材料、工艺的现象，是具有明显的阶段性特征的，是不可能持续的，“有钱难买新材料”。在一个产业领域，不掌握核心材料，总归要受制于人。我们不可能永远拥有低成本的优势，也不可能靠别人的技术、别人的材料实现我们自己的现代化，这充其量是大而不强。
4、安装及表面贴装技术——对应0201型器件及高效率化；对应车载用途的高耐热焊料及钎焊机
JISSO PROTEC部分以表面贴装（SMT）及钎焊制品、基板等表面安装技术及装置为中心进行展示与现场操作。由器件厂家面向智能设备及可穿戴器具的积层陶瓷电容器等制品化的0201型（0.25mm×0.125mm×0.125mm）片式元件在现场展出。对应该产品安装的表面贴装机由富士机械制造、松下、YAMAHA发动机等公司现场演示。
用于SMT的生产设备在面对多品种小批量贴装元器件的变化趋势中，传统方式是按照元器件尺寸频繁更换贴装头。YAMAHA发动机公司展出不需要更换贴装头也能进行元器件贴装的表面贴装机“Silex”，其现场演示令人注目。提高作业效率是生产现场的大课题。传统方式是，在完成表面贴装后，再进行大型电容等的手装作业。而在本展览会上，富士机械制造及JUKI展示出自动搭载组装的设备。
MID（三维射出成型电路制品）的应用备受期待。在本届展览会上，MID是在树脂成型的立体（三维）构件表面形成的电子回路上搭载电子器件构成复合器件。藉由在摩托车手柄中组装，将来期待在可穿戴制品中应用。YAMAHA发动机公司最先在业界实现了可对应MID制品安装的SMT设备，并在展览会上现场演示。与焊料相关，可对应0201型片式元件安装的设备由千住金属工业公司展出。对于车载所要求的高耐热焊料制品、针对不同半导体期间安装焊料制品也有展出。
5、高功能模块——向小型化、薄型化进展；一块基板上发挥各种功能
高功能模块以智能产品应用为首，正在汽车等各种机器中广泛搭载。通过搭载半导体期间、各种电子部件、形成电子电路等，各种不同功能在同一块小型、薄型基板上实现。
以蓝牙、WiFi、GPS、单波段电视、DC-DC转换器、运动相机等为代表，各种模块越来越多地在各种电子设备中搭载。对模块的共同要求是小型、薄型化。依用途不同而异，各种模块化技术在展览会上多有展现。作为模块化要素技术之一的电路基板，若做大的分类有四类：树脂系印制电路板、挠性印制板、陶瓷基板、金属系基板。作为模块用的印制电路板，为实现小型、薄型化，正由IVH（内通孔）型被built-up基板所取代。现在采用built-up方式的元器件嵌入式基板的市场规模逐步扩大。元器件嵌入式基板藉由在多层板内部埋入IC及电阻、电容等元件，而后在基板表面贴装元器件，以实现基板面积小型化。
FPC广泛应用于智能产品、可穿戴设备等小型电子设备，适用于搭载基板的空间受限的用途。由于具有轻、薄、可弯曲等特征，可充分发挥在自由形状下搭载的优点。陶瓷基板若采用一般的氧化铝基板难以实现多层化。为此，采用低温烧结实现多层化，在其内部形成的电容、电感、电阻、电极等可同时烧成的 LTCC（低温烧结陶瓷）基板，作为模块用，其市场正逐步扩大。金属系基板中，使用铝的情况正逐步扩大，特别是在要求耐热、高散热等领域，正被广泛接受，作为LED基板，进一步作为车载用模块基板等，应用十分广泛。
为了高密度化，铝和铜作为基板内部的芯材使用，两侧面采用树脂系材料的多层化方法也多有展出。而且，对于那些希望具有更高自由度的基板形状且高耐热要求的用途，在金属基板上贴合FPC而利用的情况也屡见不鲜。对于高功能模块来说，在电路基板多样化的同时，还要安装各种不同的电子器件。面向模块的小型化，使用了0402型尺寸的电阻、电容、电感等极小尺寸的片式元件。采用更小尺寸的0201型片式元件的产品趋势也十分明显。
为推进高功能化，在半导体器件的安装中，将多个功能（器件）通过built-up制成3D IC的技术，在模块小型化的同时也可以同时实现。藉由MEMS器件、传感器等的安装，可进一步提高模块的附加值。在展览会上，这类产品有逐年明显增加的趋势。
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